集成电路
集成电路（通常称为IC、微芯片、硅芯片、计算机芯片或晶片）是一块专门制备的硅（或其他半导体），使用光刻技术将电子电路蚀刻进去。硅芯片可以包含逻辑门、计算机处理器、存储器和特殊装置。芯片是非常脆弱的，因此通常由一个塑料包装包围以保护它。与芯片的电气接触是通过微小的电线提供的，这些电线将芯片与从封装中伸出的较大的金属引脚相连。
与分立电路相比，集成电路有两个主要优势：成本和性能。成本低，因为数百万个晶体管可以放在一个芯片上，而不是用单个晶体管构建一个电路。性能更高，因为元件可以更快速地运行，并使用更少的功率。
IC是为不同的目的而设计的。一个芯片可能只是为一个计算器设计的，它只能作为一个计算器使用。集成电路可分为模拟、数字和混合信号（同一芯片上既有模拟又有数字）。
半导体
像硅这样的半导体可以被控制以允许（或不允许）电流流动。这使得制作的晶体管可以相互控制。它们存在于许多家用物品中，如收音机、计算机和电话，以及其他许多物品。其他半导体设备包括太阳能电池、二极管和LED（发光二极管）。
双列直插式封装（DIP）的侧视图
塑料四方扁平封装（PQFP）的图片
发明
1958年和1959年，有两个人几乎在同一时间产生了集成电路的想法。晶体管已经成为家用设备（如收音机）中使用的一种日常用品。它们影响了从收音机到电话的一切，当时制造商需要一个更小的真空管的替代品。晶体管比真空管小，但对于一些最新的电子产品，例如导弹制导，它们还不够小。
7月的一天，杰克-基尔比在德州仪器公司工作时突然想到，电路的所有部分，不仅仅是晶体管，都可以用硅制造。当时，没有人把电容和电阻放入集成电路中。这将改变未来，使集成电路的生产和销售变得更加容易。基尔比的老板喜欢这个想法，并让他开始工作。到9月12日，基尔比建立了一个工作模型，2月6日，德州仪器申请了专利。他们的第一个 "固体电路 "只有指尖大小。
与此同时，在加利福尼亚，另一个人也有同样的想法。1959年1月，罗伯特-诺伊斯在小型飞兆半导体创业公司工作。他也意识到整个电路可以放在一个单一的芯片中。虽然基尔比已经解决了制造单个元件的细节问题，但诺伊斯想到了一种更好的连接部件的方法。这种设计被称为 "单元电路"。所有这些细节都得到了回报，因为1961年4月25日，当基尔比的申请仍在分析中时，专利局将第一个集成电路的专利授予了罗伯特-诺伊斯。今天，这两个人都被认为是独立构思了这个想法。
很快就出现了两种集成电路：混合型（HIC）和单片型（MIC）。混合型电路在20世纪末消亡。
代数
| 命名 | 期间 | 每个芯片上的晶体管数量（大约）。 |
| SSI (小规模整合) | 60年代初 | 一个芯片只包含几个晶体管 |
| MSI（中等规模的整合）。 | 60年代末 | 每个芯片上有数百个晶体管 |
| LSI (大规模集成) | 1970年代中期 | 每块芯片上有几万个晶体管 |
| VLSI (超大规模集成) | 20世纪末 世纪 | 数以十万计的晶体管 |
| ULSI（超大规模集成）。 | 21世纪 | 超过100万个晶体管 |
※ VLSI和ULSI之间的区别没有很好的定义。
分类
集成电路可以封装为DIP（双列直插式封装）、PLCC（塑料引线式芯片载体）、TSOP（薄型小列直插式封装）、PQFP（塑料四方扁平封装）和其他芯片封装类型。一些小的是采用表面贴装技术封装的。里面的晶体管在不寻常的电路中可以是双极晶体管，例如那些需要很高开关速度的电路。然而，大多数是MOSFET。
问题和答案
问：什么是集成电路？答：集成电路，又称IC或微芯片，是一块专门制备的硅片，在上面用光刻法蚀刻出电子电路。
问：硅芯片上可以包括哪些装置的例子？
答：硅芯片可以包含逻辑门、计算机处理器、存储器和特殊装置。
问：为什么要用塑料包装来包围芯片？
答：芯片是非常脆弱的，所以用塑料包装来保护它。
问：如何与芯片进行电接触？
答：与芯片的电接触是通过微小的电线来实现的，这些电线将芯片与伸出封装的较大的金属引脚相连。
问：使用集成电路而不是分立电路的两个优点是什么？
答：与分立电路相比，集成电路有两个主要优势：成本和性能。成本低是因为数百万个晶体管可以放在一个芯片上，而不是用单个晶体管构建一个电路。性能较高，因为元件可以更快速地运行，并使用更少的功率。
问：集成电路有哪些不同的类型？
答：集成电路可分为模拟、数字和混合信号（同一芯片上既有模拟又有数字）。
问：一个芯片可以为特定目的而设计吗？
答：是的，一个芯片可以为特定目的而设计，如一个计算器芯片只能作为计算器使用。
